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956 和稀泥4k（第1页）

方卓这边与邱慈云敲定解决内部技术分歧的方法，只在第二天就收到了冰芯联席CEO梁孟淞的强烈反馈。

准确的说，是在凌晨1点15分。

方卓愠怒的按通电话，倚在床头，迅速如沐春风的笑道：“梁博士，这么晚打电话过来，还没睡啊？”

“这个时候，怎么能睡得着啊，方总！”

梁孟淞的声音很大，“方总，湖涂啊！”

方卓“咳”

了一声，看到了已经同样醒来的苏薇，对她歉意一笑，克服不想离床的惰性，起身走往书房：“这个……”

“方总，这是纯粹浪费钱！”

梁孟淞的情绪很激动，“我们的钱应该花在更值得的地方！”

“梁博士，前闸极方案毕竟是业内主流，也不是没有道……”

方卓的话还没说完就被打断了。

“方总，你懂不懂！”

梁孟淞生气道，“这不是看人多投票就有道理的！

这搞的多晶硅在28nm里可能出现电迁移！”

方卓的话没说完又被打断：“梁博……”

“方总，你懂不懂！

短沟道效应怎么解决？晶体管性能肯定会下降的！”

梁孟淞仍旧生气的说道。

方卓等了三秒见对面不再说话才开口，但一开口又被打断：“梁博……”

“方总，你懂不懂！

前闸极的复杂结构，几乎不可避免的就会面临阈值电压的波动，必然会影响最终的良率！”

梁孟淞还是生气的说道。

方卓加快语速，这次终于说了出来：“梁博士，我确实不懂啊。”

“方总，你懂不……呃，你不懂，你就不要瞎搞决策！”

梁孟淞怒喷掌门人。

28nm制程节点上应用前闸极方案是业界主流方案，包括台记、联电、格芯、三星都是这样，只是，台记又转而提了要做后闸极。

从前闸极到后闸极，这种方案的转变，方卓在冰芯屡次的资料争执上已经瞧见极大的转向，像闸极材料，需要使用更高的电导率和热稳定性的金属材料，为的是减少电迁移问题和短沟道效应对芯片性能的影响。

还有诸如化学机械研磨、优化离子注入和热处理等工艺改进。

但这样一定就比前闸极方案好吗？

在业界广泛的讨论里来看，也未必。

甚至可以说，更多人还是支持前闸极方案。

方卓因为这个事和胡正明教授聊过，也从他口中明确听到了对前闸极的支持，这就……要真是按投票，冰芯肯定是前闸极方案。

恰恰，现在没按投票，所以要两种方案一起验证。

但这话也不好直接和梁孟淞说，这样算是信任他还是不信任他，会不会信任不到底就算不信任……

考虑到梁孟淞的性格，也考虑到台记如今的两种方案并举，才有了一起验证的决定。

内部矛盾要缓和，而不是激化，尤其涉及到技术层面更是如此。

方卓不是“瞎决策”