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200 现状（第1页）

风雨已至。

最直观的反应莫过于方卓被时常打断的会议，那些电话像是噼里啪啦的雨点径直袭来，这边一部手机刚结束，那边秘书的手机又有来电，这两部手机没了声音，邱慈云又需要接电话。

一场会议经常一段一段的开，而通过手机传来的供应商、合作者、行政领导等多方面的消息无不彰显着这场风雨的凌厉。

从27日到1日，连续三天，方卓已经摸索出诀窍，总归是晚上开会可以更清静一些。

不过，外面风雨如晦，作为最直接的当事方，冰芯的最高决策层总体都十分镇定，邱慈云、胡正明、梁孟淞等人早就存在心理准备，或早或晚，难免都要面对地缘政治这个元素。

或者说，这个元素一直都存在，只是，它如今又成为强有力的第一顺位。

“现在的情况其实相对还算可以接受，需要担忧的是后续的追加措施。”

等到开会节奏稀碎的大会结束，两位CEO加上CTO以及方卓这个董事长又碰头再开小会，邱慈云上来就给了这样一个阶段性的判断。

方卓“嗯”

了一声，确认道：“肯定会有追加的，那边也在观察情况。”

“16nm从今年到明年都会是具有竞争力的制造工艺，台记到现在都还没有上16nm的大规模量产，唔，它可能不远了，但三星、联电、格芯都还得等一等，后续的10nm需要时间，再怎么早也得是……”

邱慈云心中盘算，比较肯定的说道，“得是17年的事了。”

2015年的Q1只剩下不到1个月的时间，全球拥有1416nm产能的仍然只有冰芯与英特尔两家。

今年的晶圆制造先进工艺是属于1416nm的，而这个节点引入的FinFET存在很大的优化空间，明年只会是产能的增加与工艺的优化。

按照冰芯原先不受影响的研发进度，最快也得是2017年的上半年才有希望推出更为先进的10nm。

也就是说，冰芯的16nm还有着十分不错的最少两年时间的保鲜期。

方卓喝了口茶，微微点头。

梁孟淞这个时候说道：“好消息是，即便没有EUV，我们使用DUV也已经有拓展到10nm的方案，英特尔用DUV+SAQP的过渡方案是可行的，虽然方法复杂，成本也高，但这对我们是在技术和成本可行范围内的不错选择。”

深紫外光刻加上自对准四重图案化技术的解决方案是来自英特尔对制造工艺极限的开拓，胡正明与梁孟淞在与英特尔交流合作FinFET之后基本确认了可行性。

他想了想，又补充道：“考虑到英特尔对工艺节点的划分和实际的晶体管密度，我认为10nm不是DUV+SAQP方案的极限，7nm的可行性也很高。”

就像现在英特尔的14nm与冰芯的16nm，两者归在同一阶段，但前者的晶体管密度是每平方毫米大约3750万，后者的则是3000万，两种工艺存在25%的差距。

同一阶段的节点，英特尔确实更强，由此，英特尔的DUV+SAQP方案在10nm上的拓展或可展望其它厂商的7nm，但这就需要冰芯进一步的研究与优化了。

方卓关切的问道：“英特尔自己做10nm和7nm也都用这个方案吗？”

“看他们的意思……”

梁孟淞没想到方总会问这样的问题，他停顿思考，答道，“之所以叫它过渡方案就是因为EUV的成熟需要解决，英特尔的10nm大概会用这个，7nm怎么也应该引入EUV了。”

方卓“啧”

了一声。

胡正明忍不住笑道：“还是EUV好是吧，方总，有的用就不错了。”

“确实，有的用就不错了。”

方卓说道，“单就制程工艺这一块，我们的情况没那么差。”